+ 7 (495) 105 97 83
ООО "Элемаг ТПК" 115404, г. Москва, ул. Ряжская, д. 13 корп.1
Тепловые элементы
Автоматизация
Технология нагрева
Интернет-магазин нагревателей Элемаг-ТПК
ООО "Элемаг ТПК"

115404, г. Москва,
ул. Ряжская, д. 13 корп.1
товар(ов):   0
на сумму:  0 руб.
Каталог товаров О компании Доставка и оплата Прайс-лист Контакты РАСПРОДАЖА
О компании Доставка и оплата Прайс-лист Контакты


Рассылка


Оглавление

Инфракрасный нагрев для ремонта ноутбуков


Пайка является самым прочным и доступным видом соединения небольших деталей на платах или в блоках небольших электронных устройств. Основной проблематикой этого процесса является сложность группового воздействия на рабочую поверхность. Предлагаем рассмотреть, как выполняется ремонт ноутбуков с использованием инфракрасного нагрева, а также его преимущества и недостатки.
Подбор оборудования
Для создания качественных и прочных соединений обязательно использовать специальное оборудование, для разных видов пайки оно подбирается отдельно. Для электронных плат компьютера используется специальный излучатель, который позволяет за очень короткий срок получить высокую температуру, постоянную даже для продолжительного рабочего процесса. Они представлены излучателям типа ECP и ECH-3.
Нужно отметить, что именно локальная инфракрасная пайка является самым используемым методом на данный момент. Инфракрасные лучи группируются в пучок определенного размера (в зависимости от обрабатываемой площади), и воздействуют на нужный участок. Технология прогрева осуществляется при помощи двух инфракрасных излучателей. Один из них устанавливается под платой, и хорошенько прогревает её. Второй располагается непосредственно над местом обработки, и включается сразу же после прогрева платы. Такой способ значительно укрепляет припой и гарантирует прочность соединения.
Инфракрасная пайка – это отличный способ поверхностного монтажа, когда работа производится дорогими металлами, в особенности серебром или золотом. Он не только отлично повышает качество швов, но и способствует уменьшению затрат и времени работы. Чаще всего это используется в реболлинге и ремонте труднодоступных деталей компьютеров.
Ребболинг – это восстановление электронных шариковых выводов. Способ требует использования специальной техники и инструментов. Такой корпус является оптимальным решением для создания очень плотных и миниатюрных плат, к примеру, в нетбуках или ультратонких ноутбуках. Шарики позволили уплотнить структуру элементов в корпусе, благодаря чему значительно повысилась скорость обмена информации и передачи сигналов от элемента к элементу. Мы рекомендуем работать с инфракрасными излучателями, т.к. они обеспечивают четкую направленность луча.
Нагрев производится только в одной части платы, той, которая нуждается в починке. Главным достоинством ИК-обработки является то, что соседние элементы не страдают от термального воздействия. 
Почему не газовая пайка? Газ обеспечивает сильный нагрев только в одной точке платы - центре обрабатываемой поверхности, и температура слишком быстро понижается.
Ремонт BGA плат – достаточно сложная задача. Если снять выводы и отдельно паять каждый элемент, то повреждается тыльная сторона платы, из-за чего необходима еще одна процедура ребболлинга. В специализированных сервисных центрах предоставляются услуги как по частичной замене элементов схемы, так и полной переустановке или перепайке.
Ремонт ноутбуков с использованием инфракрасного нагрева обходится значительно дешевле, нежели с газовыми паяльниками. Мы рекомендуем использовать керамические модели излучателей для лучшего эффекта.
 


2014-02-24

Все статьи